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光學(xué)輪廓儀/3D顯微鏡 Zeta-300

光學(xué)輪廓儀/白光干涉儀/Zeta-300 Optical ProfilerZeta-300支持3D量測和成像的功能,并提供整合隔離工作臺和靈活的配置,可用于處理更大的樣品。該系統采用ZDot?技術(shù),可同時(shí)采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無(wú)限遠焦點(diǎn)圖像。Zeta-300具備Multi-Mode(多模式)光學(xué)系統、簡(jiǎn)單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。產(chǎn)品描述Zeta

  • 品牌:KLA-Tencor / KLA
  • 型號:Zeta-300

光學(xué)輪廓儀/白光干涉儀/Zeta-300 Optical Profiler


Zeta-300支持3D量測和成像的功能,并提供整合隔離工作臺和靈活的配置,可用于處理更大的樣品。該系統采用ZDot?技術(shù),可同時(shí)采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無(wú)限遠焦點(diǎn)圖像。Zeta-300具備Multi-Mode(多模式)光學(xué)系統、簡(jiǎn)單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

產(chǎn)品描述

Zeta-300光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統。 Zeta-300繼承了Zeta-20的功能,并增加了隔離選項以及處理更大樣品的靈活性。 該系統采用ZDot?技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統,可以對各種不同的樣品進(jìn)行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級別的臺階高度。

Zeta-300的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot?測量模式可同時(shí)收集高分辨率3D掃描和True Color無(wú)限遠焦距圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射計都可以對薄膜厚度進(jìn)行測量。Zeta-300也是一種高端顯微鏡,可用于樣品復檢或自動(dòng)缺陷檢測。 Zeta-300通過(guò)提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

 

 

 

主要功能

· 采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學(xué)器件的簡(jiǎn)單易用的光學(xué)輪廓儀,具有廣泛的應用

· 可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

· ZDot:同時(shí)采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無(wú)限遠焦點(diǎn)圖像

· ZXI:白光干涉測量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測量

· ZIC:干涉對比度,適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據

· ZSI:剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

· ZFT:使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

· AOI:自動(dòng)光學(xué)檢測,并對樣品上的缺陷進(jìn)行量化

· 生產(chǎn)能力:通過(guò)測序和圖案識別實(shí)現全自動(dòng)測量

 

 

主要應用

· 臺階高度:納米到毫米級別的3D臺階高度

· 紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

· 外形:3D翹曲和形狀

· 應力:2D薄膜應力

· 薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度

· 缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷

· 缺陷復檢:采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

 

 

工業(yè)應用

· LED:發(fā)光二極管和PSS(圖案化藍寶石基板)

· 半導體和化合物半導體

· 半導體 WLCSP(晶圓級芯片級封裝)

· 半導體FOWLP(扇出晶圓級封裝)

· PCB和柔性PCB

· MEMS(微機電系統)

· 醫療設備和微流體設備

· 數據存儲

· 大學(xué),研究實(shí)驗室和研究所

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